北京通美晶體技術股份有限公司（以下簡稱“公司”）成立于1998年9月25日，注冊地為北京市通州區開發區，注冊資金88542.67萬元，占地近5萬平方米。現有員工560人左右。公司是一家全球知名的半導體材料科技企業，主要從事磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底、pbn材料及其他高純材料的研發、生產和銷售。公司的磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底產品可用于生產射頻器件、光模塊、LED（miniLED）及microLED、激光器、探測器、傳感器、太空太陽能電池等器件，在5G通信、數據中心、新一代顯示、人工智能、無人駕駛、可穿戴設備、航天領域具有廣闊的應用空間。

公司立足中國，服務全球，產品得到了眾多境內外客戶的認可，與多家知名企業有著多年密切的合作。根據國際知名行業咨詢機構Yole的統計，2020年公司在磷化銦襯底市場的全球占有率為36%，位居全球第二。2020年公司在砷化鎵徹底市場的全球占有率位居全球前三。

公司核心團隊從事III-V族化合物半導體材料業務已逾35年，擁有深厚的技術積累和工藝積淀以及穩定的市場客戶群和應用市場。截至2022年6月30日，公司擁有發明專利共計61項，其中境內發明專利52項，境外發明專利9項，此外公司以技術訣竅（Know-How）方式保有眾多工藝及配方類專有技術。憑借可靠的產品品質和良好的市場聲譽，北京通美已成為全球III-V族化合物半導體材料行業最具競爭力的企業之一。